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테슬라(TSLA) 주가가 7월 28일 삼성전자(SSNLF)와 165억 달러 규모의 반도체 공급계약을 체결했다는 소식에 4% 상승했다.
이번 계약은 2025년 7월 26일부터 2033년 12월 31일까지 유효하다. 일론 머스크 테슬라 CEO는 소셜미디어를 통해 이번 계약을 확인하며 "삼성의 텍사스 신규 공장이 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산을 전담하게 될 것"이라고 밝혔다. 머스크는 삼성이 이미 테슬라의 AI4와 AI5 마이크로칩을 생산하고 있다고 덧붙였다.
테슬라와의 계약 소식에 삼성전자 주가도 7월 28일 초반 거래에서 6% 이상 상승하며 2024년 9월 이후 최고치를 기록했다. 삼성전자의 파운드리 사업부는 다른 기업이 제공한 설계를 바탕으로 칩을 제조하며, TSMC(TSM)에 이어 세계 2위 파운드리 서비스 제공업체다.
삼성전자는 올해 4월 파운드리 사업에서 2나노 공정 양산을 시작하고 차세대 칩과 프로세서에 대한 주요 수주를 확보하겠다는 목표를 밝힌 바 있다. 7월 31일 실적 발표를 앞둔 삼성전자는 2분기 영업이익이 전년 대비 절반 이상 감소할 것으로 예상하고 있다.
파운드리 사업의 부진한 수주와 인공지능(AI) 수요 확보 실패로 인한 실적 전망 악화 속에서, 이번 테슬라와의 계약은 시기적절한 호재로 받아들여진다. 특히 삼성전자가 최신 HBM 마이크로칩의 엔비디아(NVDA) 인증을 추진하고 있는 것으로 알려진 가운데 나온 소식이다.
테슬라 주식의 경우, 이번 계약 소식으로 실망스러운 2분기 실적 발표 이후 주가 회복에 도움이 되고 있다. 테슬라 주가는 연초 대비 19% 하락한 상태다.
월가 애널리스트 37명의 테슬라 투자의견은 '보유'로 집계됐다. 최근 3개월간 매수 14건, 보유 15건, 매도 8건의 의견이 제시됐다. 테슬라의 평균 목표주가는 310.65달러로, 현재 주가 대비 5.44% 하락 여력을 시사한다.