TSMC, AI칩 수요 급증에 대응해 첨단 공장 9곳 신설

대만 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co·NYSE:TSM)가 2025년까지 첨단 웨이퍼 제조 및 패키징 공장 9곳을 신설한다고 밝혔다.
타이페이타임스는 TSMC 연례 기술 심포지엄에서 장더성(T.S. Chang) 부사장의 발언을 인용해 웨이퍼 제조공장 8곳과 첨단 칩 패키징 공장 1곳 등 총 9개의 신규 공장을 건설할 계획이라고 금요일 보도했다.
TSMC는 3나노 공정으로 제조되는 칩의 출하량이 전년 대비 60% 증가할 것으로 예상하고 있다.

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TSMC는 타이페이타임스와의 인터뷰에서 올해 AI칩 전체 출하량이 2021년 대비 12배 증가할 것으로 예상된다고 밝혔으며, 엔비디아(NASDAQ:NVDA)가 주요 고객이 될 것이라고 전했다.
보도에 따르면 대만의 이 반도체 제조사는 2021년부터 2024년까지 연평균 5개 공장을, 2017년부터 2020년까지는 연평균 3개 공장을 건설했다.
TSMC는 화요일 이...................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................