TSMC, 2나노 첨단 반도체 올해 하반기 양산 추진

대만 TSMC(NYSE:TSM)가 2025년 하반기에 GAA(Gate-All-Around) 기술을 적용한 2나노 공정 반도체의 상용화를 추진한다.
조선일보는 월요일 보도를 통해 한국의 경쟁사인 삼성전자(OTC:SSNLF) 역시 TSMC와의 격차를 좁히기 위해 2025년까지 자체 2나노 공정 출시를 목표로 하고 있다고 전했다.
삼성전자는 2022년 3나노 칩의 대량생산에서 GAA 기술을 최초로 도입한 바 있다.
보도에 따르면 대만의 파운드리 업체인 TSMC는 대만 신주과학단지 내 바오산과 가오슝 시설에서 동시에 2나노 생산을 시작할 예정이다.
TSMC의 2나노 공정 수율은 현재 60~70% 수준에서 안정적으로 유지되고 있는 것으로 알려졌다.

시장 영향
2나노미터는 반도체 제조공정을 나타내는 용어다. 나노미터 수치가 작을수록 더 진보된 기술을 의미하며, 이는 더 작은 트랜지스터, 더 높은 트랜지스터 밀도, 향상된 성능, 낮은 전력소비를 가능하게 한다. 2나노 공정은 현재 칩 제조 기술의 최첨단을 ..................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................