램리서치-JSR, AI칩 개발 협력…법적 분쟁도 해결

램리서치(Lam Research)와 JSR이 차세대 반도체 제조 가속화를 위한 비독점적 크로스 라이선싱 및 협력 계약을 체결했다.
양사는 램리서치의 증착, 식각, 극자외선(EUV) 패터닝 기술과 JSR 및 인프리아의 첨단 소재 및 금속산화물 포토레지스트 솔루션 전문성을 결합하기로 했다.
이번 협력을 통해 JSR과 인프리아의 패터닝 레지스트 및 필름과 램리서치의 에테르 드라이 레지스트, 원자층 공정 기술이 통합되는 시너지가 창출될 전망이다.
양사는 칩 패터닝의 비용과 복잡성을 줄이는 동시에 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC)을 위한 효율적인 칩메이커의 확장을 지원할 계획이다.
두 회사는 극자외선(EUV) 리소그래피용 드라이 레지스트 기술, 첨단 노드용 고NA EUV 패터닝, 원자층 증착 및 식각을 위한 새로운 전구체 소재 개발에 주력할 예정이다.
램리서치와 JSR은 또한 모든 법적 분쟁을 해결하고 소송 및 관련 심사 절차를 취하하기로 합의했다.
램리서치의 주가는 AI 관련 반도체 장비 수요...........................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................