인텔, 이번주 차세대 노트북용 칩 세부사항 공개 예정

인텔(NASDAQ:INTC)이 목요일 차세대 노트북용 프로세서의 기술적 세부사항을 공개할 예정이다.

PC 시장 점유율 회복 노린다
로이터 화요일 보도에 따르면, 팬서 레이크(Panther Lake)로 알려진 이 칩은 인텔의 차세대 공정인 18A를 전면 적용한 첫 제품으로, 투자자들의 신뢰를 회복하기 위한 전략의 일환이다.
팬서 레이크 칩은 고가 노트북에 주로 탑재되는 고성능 모바일 프로세서다. 이는 인텔이 수십억 달러를 투자해 개발한 18A 공정을 적용한 첫 대량 생산 제품이다.
인텔은 경쟁사인 AMD(NASDAQ:AMD)에 빼앗긴 노트북과 PC 시장 점유율을 되찾는다는 계획이다.
로이터에 따르면 2026년 초 출시 예정인 신규 칩은 이전 세대 대비 전력 효율이 30% 향상되었으며, 특정 상황에서 데이터 처리 능력이 50% 증가했다고 한다.
인텔 측은 벤징가의 논평 요청에 즉각적인 답변을 하지 않았다.

AMD 협력설 부상에 정부 지분 가치도 주목
팬서 레이크 칩 공개는 인텔 주가가 지난 한 달간 .......................................................................................................................................................................................................................................................................................