엔비디아-TSMC, 첫 미국산 블랙웰 웨이퍼 공개...쿠오 애널리스트 `간과된 핵심 문제` 지적

엔비디아(NASDAQ:NVDA)가 TSMC(NYSE:TSM)의 피닉스 공장에서 AI 칩의 핵심 부품인 첫 미국산 블랙웰 웨이퍼를 공개했다.
첫 미국산 블랙웰 칩 생산
블랙웰 웨이퍼 공개는 AI 칩 수요 급증에 대응하기 위한 조치다. 엔비디아는 금요일 발표를 통해 반도체의 기반이 되는 이 웨이퍼가 복잡한 공정을 거쳐 엔비디아 블랙웰 아키텍처의 초고성능 AI 가속 칩으로 탄생할 것이라고 밝혔다.
TSMC의 애리조나 공장은 AI, 통신, 고성능 컴퓨팅에 필수적인 2나노, 3나노, 4나노 칩과 A16 칩을 포함한 첨단 기술을 생산할 예정이다.
젠슨 황 엔비디아 CEO는 이를 "역사적 순간"이라고 평가하며, 최근 미국 역사상 처음으로 가장 중요한 칩이 미국 내 최첨단 공장인 TSMC에 의해 생산되고 있다고 강조했다.
황 CEO는 "이는 제조업을 미국으로 되돌리고 일자리를 창출하려는 트럼프 대통령의 재산업화 비전"이라고 덧붙였다.
미국산 블랙웰 웨이퍼, 여전히 대만 의존
애널리스트 밍치 쿠오는 일요일 보고...................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................