인텔, 엔비디아·브로드컴 겨냥해 칩 설계·파운드리 사업 강화 나서

UBS에 따르면 인텔이 칩 설계를 재정비하고 파운드리 사업을 확대하면서 엔비디아와 브로드컴 등 대형 고객사 확보를 추진하고 있다.

주요 내용

UBS의 티모시 아커리 애널리스트는 인텔의 신임 CEO 립부 탄이 당면 과제로 설계와 파운드리 역량 강화를 최우선 순위에 두고 있다고 밝혔다. 아커리는 인텔이 18A 제조공정을 발전시키는 한편, 엔비디아나 브로드컴으로부터 파운드리 서비스 계약을 확보하는 단계에 있다고 전했다.

아커리는 전력 소비가 주요 관건이긴 하지만, 게이밍 애플리케이션 분야에서 브로드컴보다는 엔비디아가 인텔의 파운드리 기술을 채택할 가능성이 더 높다고 분석했다.

인텔은 또한 TSMC와의 경쟁을 강화하기 위해 패키징 혁신을 추진 중이다. UMC와의 협력도 순조롭게 진행되어 2026년 말 생산 개시가 예상된다. 이를 통해 TSMC에 이은 2위 고전압 핀펫 공급업체로 자리매김할 수 있으며, 향후 애플과의 협력 가능성도 열어둘 수 있다.

아커리는 4월 29일 예정된 다이렉트 커넥트 행사에서 인텔의 파운드리 사업 관련 추가 세부사항이 공개될 것이라고 밝혔다.

시장 영향

이번 전략적 전환은 인텔의 경영진 교체와 맞물려 있다. 신임 CEO 선임 소식 이후 인텔 주가는 약 25% 상승했다. 탄 CEO는 취임 후 첫 성명에서 비용 절감, 경영진 재편, AI 칩 생산 강화를 포함한 전면적인 개혁 계획을 제시했다.

탄 CEO는 특히 제조와 의사결정 측면에서 전임 팻 겔싱어 CEO의 접근 방식을 공개적으로 비판했다. 그의 주요 과제 중 하나는 마이크로소프트와 아마존에 칩을 공급하는 인텔 파운드리의 개혁이다. 또한 서버 외 소프트웨어, 로봇공학, AI 기반 모델 등 AI 이니셔티브 확대도 추진할 예정이다.

한편 탄 CEO는 3월 31일 라스베이거스에서 열리는 인텔 비전 2025 기조연설에서 AI 시대의 혁신적 솔루션과 비즈니스 성공 가속화 방안을 제시할 예정이다.

인텔 주가는 지난달 대비 5.35% 상승했으며, 월요일 종가는 0.16% 하락한 24.22달러를 기록했다.