삼성전자, 日 요코하마에 1700억원 투자...TSMC와 첨단 패키징 경쟁 본격화

삼성전자가 일본 요코하마에 250억엔(약 1700억원)을 투자해 첨단 칩 패키징 연구개발(R&D) 센터를 설립하며 대만 TSMC와의 패키징 시장 경쟁을 본격화한다.

글로벌 첨단 칩 패키징 시장은 2023년 345억달러에서 2032년 800억달러 규모로 성장할 것으로 전망된다.

한국경제신문이 수요일 보도한 바에 따르면, 2027년 3월 개소 예정인 이 연구소는 디스코, 나믹스, 라소낙 등 일본의 반도체 소재·장비 업체들과 도쿄대학교와의 협력을 강화하게 된다.

요코하마시는 이 프로젝트에 25억엔의 보조금을 지원할 예정이며, 연구소는 소매시설에서 R&D 공간과 시험생산라인으로 전환된 리프 미나토 미라이 빌딩에 들어설 예정이다.

삼성전자는 4만7710제곱미터 규모의 이 시설을 매입했으며, 도쿄대학교 연구진을 채용해 첨단 패키징 역량을 강화할 계획이다.

TSMC가 시장점유율 35.3%로 선두를 달리고 있는 가운데 삼성전자는 5.9%를 차지하고 있다. 최근 삼성전자는 테슬라의 AI6 칩 생산을 위한 165억달러 규모의 파운드리 계약을 확보했다.

밍치 궈는 이번 계약이 테슬라가 실제 파운드리 경험을 쌓을 수 있는 귀중한 기회라고 평가했으며, 이를 통해 칩 설계와 제조 능력을 향상시키고 향후 협상에서 더 큰 영향력을 확보할 수 있을 것이라고 분석했다.

삼성전자의 2나노 공정 수율이 40-45%로 TSMC에 비해 낮지만, 궈는 필요한 경우 테슬라가 TSMC로 생산을 전환할 수 있어 이점이 리스크보다 크다고 설명했다.

샤마스 팔리하피티야는 이번 계약으로 테슬라가 물리적 AI와 소프트웨어 AI를 대규모로 통합하는 유일한 기업으로서의 입지를 공고히 했다고 평가했다. 진 먼스터는 AI6가 2027년까지 테슬라의 로보택시, 완전자율주행, 옵티머스 프로그램에 더욱 발전된 기능을 제공할 것이라고 전망했다.

한편 TSMC는 확장을 계속 추진하고 있다. 중부과학산업단지 관리국의 쉬 마오신 국장에 따르면, TSMC는 올해 말 4개의 새로운 제조공장 건설을 시작하며 2028년 말까지 2나노 칩의 대량생산을 시작할 계획이다.

TSMC의 새로운 Fab 25는 4개의 1.4나노 웨이퍼 라인을 갖추게 되며, 2027년까지 위험성 평가를 완료하고 월 5만장의 웨이퍼 생산을 목표로 하고 있다.

주가 동향: TSMC 주가는 금요일 장 전 거래에서 0.46% 하락한 239.90달러를 기록했다.