삼성전자, 19개월 만에 엔비디아 공급망 복귀...GB300 AI 가속기용 HBM3E 승인

엔비디아(NASDAQ:NVDA)가 목요일 삼성전자(OTC:SSNLF)의 5세대 HBM3E 메모리를 GB300 AI 가속기에 사용하는 것을 승인했다.

한국의 애널리스트 주칸로스레브에 따르면, 이는 삼성전자가 약 19개월 만에 엔비디아 공급망에 복귀하는 것을 의미한다.

수년간의 난관과 여러 차례의 재설계 끝에, 이재용 회장의 직접적인 개입으로 삼성전자는 기술적 장벽을 극복했다.

주칸로스레브는 목요일 트윗을 통해 엔비디아가 삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리(HBM3E)를 GB300 AI 가속기에 승인했다고 밝혔다.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 이재용 삼성전자 회장에게 12단 적층 HBM3E 모듈이 검증 테스트를 통과했음을 공식 통보했으며, 현재 양사는 공급 물량, 가격, 일정을 최종 조율 중이다.

벤징가는 이 소식에 대해 엔비디아 IR팀에 문의했다.

이번 승인은 삼성전자가 젠슨 황의 공개 비판과 HBM3E 칩의 여러 차례 재설계 등 수년간의 난관을 극복한 결과다.

업계 분석가들은 이재용 회장이 젠슨 황과의 미팅을 포함해 미국에서 직접 나서면서 기술적 병목 현상을 해결하는데 핵심적인 역할을 했다고 평가했다.

6세대 HBM4로의 전환으로 초기 공급량은 제한적이겠지만, 이번 성과로 삼성전자는 향후 HBM4 공급을 가속화하고 2030년까지 사업의 90%에 AI를 통합하는 광범위한 AI 이니셔티브를 지원할 수 있게 됐다.

삼성전자는 마이크로소프트(NASDAQ:MSFT)가 지원하는 오픈AI의 스타게이트 프로젝트용 칩과 장비 공급 초기 계약을 확보하며 첨단 AI 메모리 칩 분야에서 리더십을 강화했다.

삼성SDS, 삼성물산, 삼성중공업 등 삼성 계열사들은 부유식 데이터센터와 첨단 인프라 구축을 위해 오픈AI와 협력을 모색하고 있다.

동시에 SK텔레콤과 오픈AI는 한국 남서부에 전용 AI 데이터센터를 건설할 계획이다.

샘 알트만 오픈AI CEO가 서명한 의향서를 통해 성사된 이번 계약으로, 삼성전자는 스타게이트가 전 세계적으로 확장됨에 따라 성장하는 AI 메모리 시장에서 점유율을 확대할 수 있게 됐다.

지난 7월, 테슬라(NASDAQ:TSLA)의 일론 머스크 CEO는 삼성전자의 텍사스 공장에서 차세대 AI6 칩을 제조하는 165억 달러 규모의 계약을 체결했다고 확인했다.

삼성전자는 테슬라의 현행 AI4 칩 생산을 계속하는 한편, 대만반도체(NYSE:TSM)는 AI5 칩을 대만에서 초기 생산한 후 애리조나로 생산을 이전할 예정이다.

주가 동향: 금요일 장 전 거래에서 엔비디아 주가는 0.55% 상승한 193.62달러를 기록했다.