TSMC, 1500억달러 美투자...애리조나 반도체 허브로 부상

대만반도체(TSMC)가 애리조나 경제를 재편하는 동시에 첨단 반도체 제조 분야에서 리더십을 강화하고 있다.

TSMC의 1500억달러 규모 미국 투자는 주 의회의 찬사를 받고 있으며, 최신 패키징 이니셔티브는 인공지능(AI) 수요 급증에 대비한 전략적 준비를 보여주고 있다.

애리조나 의회 초당적 대표단은 TSMC가 자신들의 주를 '지도 위에 올려놓았다'며 호평했다.

애리조나 하원 국제무역위원회 위원장인 토니 리베로 의원은 TSMC의 첫 번째 애리조나 공장이 지난해 4나노미터 칩 양산을 시작했다고 밝혔다.

3나노미터 칩을 생산할 두 번째 공장은 완공을 앞두고 있으며, 세 번째 공장은 4월에 착공했다고 타이페이타임스가 목요일 보도했다.

리베로 의원은 반도체 수요 증가에 따라 피닉스와 타이페이 간 직항 노선이 곧 개설될 것이라고 밝혔다.

그는 고등교육과 인력 개발 분야의 협력을 강화하고 중국이 부당하게 막고 있는 대만의 국제 참여를 촉진하는 법안을 제안할 계획이다.

케빈 볼크 의원을 포함한 다른 의원들도 이에 동의하며, 인터폴과 같은 국제기구에서 대만을 배제하는 것은 대만뿐만 아니라 전 세계 안보를 약화시킨다고 지적했다.

대만 관료들과의 회담과 SEMICON 대만 참석을 포함한 대표단의 방문은 반도체 강국과의 경제적 유대 확대에 대한 애리조나의 장기적 의지를 보여준다.

기술적 측면에서 TSMC는 경쟁력을 더욱 강화하고 있다. 타이페이에서 열린 3D IC 글로벌 서밋에서 허준 첨단 패키징 기술서비스 부사장은 첨단 패키징 장비의 현지화된 공급망 구축이 매우 중요하다고 강조했다.

그는 AI 고객사들이 이제 거의 매년 칩을 업그레이드하면서, 과거 2-3년이 걸리던 개발 주기가 1년으로 단축됐다고 설명했다.

이에 대응하기 위해 TSMC는 '3분기 만에 제로에서 최대 생산까지 확대하고, 90% 이상의 수율을 유지하며, AI 성능에 핵심적인 고대역폭 메모리 생산능력을 확대해야 한다'고 타이페이타임스는 전했다.

이러한 과제에 대응하기 위해 TSMC는 ASE테크놀로지 등 37개 기업이 참여하는 3D IC 첨단제조연합을 출범시켰다.

TSMC는 국내외 공급업체들을 개발 초기 단계부터 참여시켜 생태계를 강화하고, 2030년까지 790억달러 규모로 2배 이상 성장할 것으로 전망되는 패키징 시장의 성장을 선점한다는 계획이다.

TSMC 주가는 연초 대비 32% 상승해, 13% 상승한 나스닥 종합지수를 상회하는 성과를 보였다.

주가 동향 TSM 주식은 목요일 장 전 거래에서 0.05% 하락한 260.30달러에 거래되고 있다.