TSMC, 차이이 공장 건설 차질설 일축..."계획대로 진행"

대만 TSMC(NYSE:TSM)가 차이이현에 건설 중인 두 번째 첨단 패키징 공장의 공사가 계획대로 진행되고 있다고 18일 밝혔다. 이는 공사가 중단되고 장비가 미국으로 전용됐다는 일부 보도를 반박한 것이다.

타이베이 타임스에 따르면 지난해 타이바오시 소재 남부과학단지 내에 건설되는 두 개의 첨단 패키징 공장 중 하나인 차이이 시설의 공사가 시작됐다.

칩온웨이퍼온기판(CoWoS) 기술을 적용하는 이 공장은 당초 2026년 완공, 2028년 양산을 목표로 하고 있다.

이번 확장은 TSMC의 AI 수요 급증 대응 전략을 보여준다. 이 같은 AI 수요 증가세에 힘입어 TSMC 주가는 올해 들어 36% 이상 상승했으며, 이는 나스닥100 지수의 16% 상승률을 크게 웃도는 수준이다.

엔비디아(NASDAQ:NVDA)와 애플(NASDAQ:AAPL)의 주요 칩 공급업체인 TSMC는 AI 공급망의 중심에 있으며, 대만 내 핵심 사업과 해외 사업 확장 사이에서 복잡한 균형을 맞추고 있다.

TSMC는 현재 애리조나주와 텍사스주에서 반도체 제조 및 패키징 시설을 건설 중이며, 일본에서도 사업을 확장하고 있다. 또한 독일 드레스덴에도 진출을 추진하고 있다.

미국에서는 애리조나 첨단 제조시설에 650억 달러를 투자하기로 했으며, 첨단 칩과 패키징 분야에 170억 달러 이상을 투자하기로 했다. 이는 글로벌 AI 칩 동맹을 구축하기 위한 광범위한 계획의 일환이다.

이에 더해 웨이퍼 팹 3곳, 패키징 공장 2곳, 연구개발 허브를 포함해 1000억 달러 규모의 추가 미국 투자 계획도 밝혔다.

이러한 움직임은 복잡한 정치적 배경 속에서 이뤄지고 있다. 일각에서는 도널드 트럼프 행정부가 중국 관련 공급망 의존도를 줄이기 위해 TSMC의 미국 내 투자를 가속화하도록 압박했다는 관측이 제기됐다.

이에 대해 베이징은 대만이 미국의 정치적, 군사적 지원을 대가로 반도체 산업을 '양도'했다고 비난했다. 트럼프 전 대통령은 대만의 대미 무역흑자를 문제 삼으며 보복 관세를 부과하겠다고 위협하기도 했다.

대만은 이러한 긴장 관계 속에서 워싱턴과의 무역 및 국방 관계를 강화하는 한편, 중국 외 지역에서의 첨단 칩 생산에 유연성을 보이며 대응하고 있다.

대만 정부는 TSMC가 미국의 전략적 목표에 부합하는 해외 투자를 추진할 수 있도록 승인했다. 일각에서는 미국 사업 규모로 인해 일본 내 사업이 지연되고 있다는 관측도 제기된다.

주가 동향
TSMC 주식은 금요일 장 전 거래에서 1.12% 하락한 265.65달러를 기록했다.