미디어텍, 퀄컴 맞서 차세대 AI칩 출시...프리미엄 스마트폰 시장 정조준

TSMC(대만반도체제조, NYSE:TSM)의 3나노미터 공정으로 제작된 이 첨단 칩은 4K 사진 화질 개선, AI 모델 성능 향상, 통화 및 회의 내용의 스마트 요약 기능 등 획기적인 성능 개선을 제공한다.

블룸버그는 월요일 보도를 통해 디멘시티 9500을 탑재한 스마트폰이 4분기 중 시장에 출시될 것이라고 전했다.

이번 출시는 샤오미(OTC:XIACY)가 이번 주 퀄컴 스냅드래곤을 탑재한 신제품을 공개하며 애플(NASDAQ:AAPL)의 아이폰17에 도전장을 내밀 예정인 가운데 이뤄졌다.

미디어텍은 이번 신형 프로세서를 통해 비보 등 중국 브랜드들이 프리미엄 스마트폰 시장에서 더욱 효과적으로 경쟁할 수 있도록 지원한다는 전략이다.

다만 회사 경영진은 전반적인 시장 상황에 대해서는 신중한 입장을 보이고 있다. 미디어텍은 2025년 글로벌 스마트폰 출하량이 1~2% 증가하는데 그칠 것으로 전망했으며, 중국의 일시적인 보조금 정책으로 인한 수요 증가도 전반적인 부진한 성장세를 상쇄하기는 어려울 것으로 예상했다.

미디어텍은 미국 고객사들의 보안 우려를 해소하기 위해 자동차 및 기타 민감한 용도의 칩 생산 일부를 TSMC의 애리조나 공장으로 이전할 계획이다.

현재 미디어텍은 이러한 이전을 공식화하기 위해 TSMC와 협상을 진행 중이며, 이는 대만 파운드리 업체의 미국 사업 확장 전략과도 부합한다.

애리조나 공장은 설립 4년 만에 첫 흑자를 기록했으며, 이미 애플, 엔비디아(NASDAQ:NVDA), AMD(NASDAQ:AMD) 등 주요 고객사들에 서비스를 제공하고 있다.

이 공장은 2023년 말부터 4나노미터 대량 생산을 시작했으며, 현재 3나노미터 생산을 위한 두 번째 공장을 준비하고 있다.

미디어텍은 TSMC와의 오랜 파트너십을 더욱 강화하며, 차세대 2나노미터 공정을 활용한 새로운 플래그십 SoC(디멘시티 9600으로 브랜딩 예정) 개발 승인을 받았다.

이 첨단 칩의 대량 생산은 2025년 말로 예정되어 있으며, 2026년 시장 출시가 계획되어 있다.