엔비디아·마벨·브로드컴, ASML 실적 호조에 반등

인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아(NASDAQ:NVDA), 브로드컴(NASDAQ:AVGO), AMD(NASDAQ:AMD), 마벨 테크놀로지(NASDAQ:MRVL), 슈퍼마이크로 컴퓨터(NASDAQ:SMCI)가 단기 차익실현 매도세를 딛고 수요일 반등했다.

이번 반등은 반도체 장비 제조 대기업 ASML(NASDAQ:ASML)의 긍정적인 분기 실적과 미중 지정학적 긴장에도 불구하고 대만반도체(TSMC·NYSE:TSM)의 실적 발표를 앞둔 시장의 낙관론에 힘입었다.

ASML 분기 실적 호조

ASML은 예상을 웃도는 3분기 실적을 발표했다. 순수주는 54억 유로(약 62.7억 달러)로 시장 전망치 53.6억 유로(약 62.3억 달러)를 상회했으며, 순매출은 75억 유로(약 87.1억 달러)를 기록했다.

엔비디아가 투자한 미스트랄AI와의 협력을 통해 AI, EUV 리소그래피, 첨단 패키징 도구 채택이 늘면서 매출총이익률은 51.6%, 순이익은 21억 유로(약 24.4억 달러)를 달성했다.

ASML은 2025년 4분기 매출이 92억~98억 유로(약 106.9억~113.9억 달러)에 이를 것으로 전망했으며, 매출총이익률은 51~53%로 예상했다.

2025년 연간 매출 성장률은 15%, 매출총이익률은 52% 수준을 전망했다. 크리스토프 푸케 CEO는 2024년과 2025년 중국 수요가 강세를 보인 후 2026년에는 중국 매출이 감소할 것으로 예상했으나, 전체 매출은 안정적으로 유지될 것이라고 밝혔다.

TSMC 실적 전망

증권가는 TSMC의 3분기 매출이 전년 동기 235억 달러에서 315억 달러로 증가하고, 주당순이익은 2.59달러에 이를 것으로 전망하고 있다.

TSMC는 7분기 연속 매출과 주당순이익이 시장 예상치를 상회했으며, 3분기 매출은 318억~330억 달러로 전망했다.

2분기에는 매출이 44% 증가했고 매출총이익률도 540bp 상승한 58.6%를 기록하며 투자자들의 신뢰를 더욱 강화했다.

CC 웨이 CEO는 미국 제조 투자와 최근 엔비디아의 대중국 AI칩 판매 재개 승인을 강조했다. 관세 리스크에 대해 경계감을 표명했으나, 지정학적 압박에 대한 고객사들의 행동 변화는 없다고 언급했다.

전략적 파트너십과 AI 투자

한편 AI칩 기업들은 증가하는 수요에 대응하기 위해 적극적으로 파트너십을 구축하고 있다. AMD는 OpenAI와 다년간 계약을 체결해 2026년 말부터 차세대 인스팅트 MI450X GPU로 최대 6기가와트의 컴퓨팅 용량을 제공하기로 했다. 이는 4~6년간 1000억 달러 이상의 매출을 창출할 것으로 예상된다.

브로드컴도 OpenAI와 협력해 10기가와트의 맞춤형 AI 실리콘과 이더넷, PCIe, 광학 연결 솔루션을 통합한 랙 레벨 시스템을 구축하고 있다. 이는 네트워킹 실리콘과 서버 인프라 전반에 걸쳐 차세대 AI 기술을 확장하는 것을 목표로 한다.

OpenAI는 향후 10년간 오라클(NYSE:ORCL)과의 데이터센터 확장 파트너십에 3000억 달러를 포함해 1.5조 달러 이상의 반도체 및 인프라 투자를 약속했다.

이러한 움직임은 미국의 반도체 및 AI 기술 제재와 중국의 희토류 수출 제한 등 미중 긴장이 고조되는 가운데 진행되고 있다.

엔비디아는 빅테크 기업들의 GPU 구매 급증에 힘입어 10월 초 시가총액 4.5조 달러를 달성한 최초의 기업이 됐다.

슈퍼마이크로는 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)을 출시해 기업들이 단일 벤더를 통해 완전한 데이터센터를 설계하고 구축할 수 있게 했다. DCBBS는 엔비디아, AMD, 인텔(NASDAQ:INTC)의 AI 및 가속 컴퓨팅 기술을 활용해 효율성을 최적화하고 다양한 워크로드를 지원한다.

주가 동향: 수요일 마지막 거래에서 엔비디아 주가는 2.26% 상승한 184.09달러를 기록했다.