엔비디아-TSMC, 첫 미국산 블랙웰 웨이퍼 공개...쿠오 애널리스트 `간과된 핵심 문제` 지적

엔비디아(NASDAQ:NVDA)가 TSMC(NYSE:TSM)의 피닉스 공장에서 AI 칩의 핵심 부품인 첫 미국산 블랙웰 웨이퍼를 공개했다.

첫 미국산 블랙웰 칩 생산

블랙웰 웨이퍼 공개는 AI 칩 수요 급증에 대응하기 위한 조치다. 엔비디아는 금요일 발표를 통해 반도체의 기반이 되는 이 웨이퍼가 복잡한 공정을 거쳐 엔비디아 블랙웰 아키텍처의 초고성능 AI 가속 칩으로 탄생할 것이라고 밝혔다.

TSMC의 애리조나 공장은 AI, 통신, 고성능 컴퓨팅에 필수적인 2나노, 3나노, 4나노 칩과 A16 칩을 포함한 첨단 기술을 생산할 예정이다.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 이를 "역사적 순간"이라고 평가하며, 최근 미국 역사상 처음으로 가장 중요한 칩이 미국 내 최첨단 공장인 TSMC에 의해 생산되고 있다고 강조했다.

황 CEO는 "이는 제조업을 미국으로 되돌리고 일자리를 창출하려는 트럼프 대통령의 재산업화 비전"이라고 덧붙였다.

미국산 블랙웰 웨이퍼, 여전히 대만 의존

애널리스트 밍치 쿠오는 일요일 보고서를 통해 엔비디아와 TSMC의 발표에서 간과된 중요한 세부사항을 지적했다. 애리조나에서 생산된 첫 블랙웰 웨이퍼는 여전히 CoWoS 첨단 패키징을 위해 대만으로 보내져야 한다는 것이다.

고성능 AI 칩에 필수적인 CoWoS가 여전히 대만에 의존적이기 때문에, 완전한 국내 생산은 향후 2년 후에나 가능할 것으로 예상된다.

이번 발전은 이달 초 대만이 트럼프 행정부의 미국-대만 간 반도체 생산 50대 50 분할 제안을 거부한 이후 나온 것이다. 엔비디아의 이번 조치는 미국 자체 칩 생태계의 구조적 문제를 해결하려는 시도로 해석된다.

또한 이는 애플(NASDAQ:AAPL)이 8월에 TSMC의 초기 2나노 칩 생산능력의 절반을 확보한 계약 체결 이후 나온 것이다. 애플은 주력 제품의 공급을 확보하고 트럼프의 100% 반도체 관세 제안에 대비한 '방화벽'을 구축했으며, 경쟁사들이 리스크에 직면한 상황에서 자사의 규모, 계획, 미국 투자를 활용해 보호받고 있다.

주가 동향: 벤징가 프로 데이터에 따르면 연초 이후 엔비디아 주가는 32.47%, TSMC 주가는 46.38% 상승했다.