엔비디아-TSMC, 미국서 첫 AI칩 생산...역사적 이정표 세워

엔비디아(NASDAQ:NVDA)와 TSMC(NYSE:TSM)가 미국 내 AI 제조 기반을 강화하는 역사적 이정표를 세웠다. 엔비디아의 첫 블랙웰 웨이퍼를 미국 땅에서 생산한 것이다.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 차세대 AI 프로세서의 양산 시작을 기념하기 위해 TSMC의 애리조나주 피닉스 반도체 제조시설을 방문했다.

황 CEO는 TSMC의 왕 율린 부사장과 함께 첫 웨이퍼에 서명하며 이를 미국 반도체 공급망 강화의 중요한 전환점이라고 평가했다.

미국의 반도체 야망의 핵심이 된 피닉스 공장은 AI, 통신, 고성능 컴퓨팅에 사용되는 첨단 2나노, 3나노, 4나노 칩을 생산한다.

이 공장은 A16 프로세서와 정교한 블랙웰 웨이퍼를 생산하며, 이는 복잡한 레이어링, 에칭, 패터닝 과정을 거쳐 엔비디아의 초고성능 AI칩으로 탄생하게 된다.

엔비디아는 또한 AI, 로봇공학, 디지털 트윈 시스템을 미국 제조 공정에 통합하며 기술 생태계를 확장할 계획이다.

증권가는 이를 첨단 칩 생산의 현지화를 추진하고 미국의 차세대 산업혁명을 이끄는 광범위한 움직임의 일환으로 보고 있다.

미국 정책이 TSMC의 글로벌 전략 재편

워싱턴의 무역·관세 정책이 이러한 변화를 이끌었다. 트럼프 행정부의 수입 칩에 대한 관세 부과로 TSMC는 일본 확장 계획을 축소하고 미국 투자를 가속화했다.

TSMC는 기존에 발표한 650억 달러에 더해 1000억 달러를 미국 제조 부문에 추가 투자하기로 약속했다.

이러한 전략적 전환은 지정학적 압박과 엔비디아, 애플(NASDAQ:AAPL) 등 주요 고객과의 관계 강화를 위한 미국 시장 접근성 확보 의지를 반영한다.

엔비디아의 블랙웰 시대와 급증하는 기업가치

엔비디아의 블랙웰 아키텍처 진전은 기록적인 성장 속에서 이뤄졌다. 지난 10월 엔비디아는 AI 중심 GPU에 대한 끊임없는 수요에 힘입어 역사상 처음으로 시가총액 4.5조 달러를 달성했다.

증권가는 더 큰 성장 잠재력을 전망한다. 2024년 9월 I/O 펀드의 베스 킨딕은 엔비디아가 10조 달러 시가총액에 도달할 수 있다고 전망하며, 블랙웰 생산이 본격화되는 2025년 초를 '불꽃놀이의 순간'이 될 것이라고 예측했다.

JP모건의 할란 서 애널리스트는 블랙웰 칩에 대한 수요가 2025년 중반까지 공급을 초과할 것이라며, 이는 AI 반도체 경쟁에서 엔비디아의 지배력을 더욱 강화할 것이라고 분석했다.

주가 동향: TSMC 주가는 월요일 장 전 거래에서 2.45% 상승한 302.30달러를 기록했다. 엔비디아 주가는 0.26% 상승했다.