테슬라 AI칩 생산, TSMC 외에 삼성전자도 참여

일론 머스크 테슬라(NASDAQ:TSLA) 최고경영자(CEO)가 차세대 AI칩 'AI5' 생산에 삼성전자(OTC:SSNLF)가 참여한다고 발표했다.

이는 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC(NYSE:TSM)와 경쟁하는 삼성전자의 중요한 승리로 평가된다.

머스크, 기존 생산계획 수정

블룸버그에 따르면 머스크는 수요일 테슬라 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 AI5칩을 TSMC가 단독 생산할 것이라는 자신의 이전 발언을 정정했다.

테슬라는 자율주행 기능과 로봇 제품군을 위해 특수 AI칩을 자체 설계하고 있으며, 이를 엔비디아(NASDAQ:NVDA)의 프로세서와 함께 사용하고 있다.

머스크는 지난 7월 삼성전자와 차세대 AI6칩 생산을 위한 165억 달러 규모의 계약을 체결했다고 확인한 바 있다. 당시 그는 삼성전자가 구형 AI4칩을 생산하고 있으며 AI5는 TSMC가 맡을 것이라고 언급했으나, 이제는 두 반도체 공룡이 모두 참여하는 것으로 계획이 변경됐다.

TSMC에 이어 세계 2위 파운드리 업체인 삼성전자는 테슬라 본사가 있는 텍사스주 오스틴 인근에 새로운 생산기지 구축을 위해 대규모 투자를 진행하고 있다.

AI 수요에 힘입어 삼성전자 실적 급증

삼성전자는 3년 만에 최대 분기 실적을 기록할 것으로 전망된다. AI 하드웨어에 대한 폭발적인 수요가 고대역폭 메모리(HBM) 판매를 크게 늘렸고, 일반 메모리칩의 공급을 제한하며 가격 상승을 견인했다.

CLSA증권과 카운터포인트 애널리스트들은 이러한 성과의 주요 요인으로 삼성전자의 HBM 출하량 급증을 꼽았다. AI 서버와 범용 서버의 강한 수요가 DRAM과 낸드 가격 상승을 이끌었다는 분석이다.

삼성전자는 최근 자사의 최신 HBM칩이 엔비디아의 첨단 AI 시스템에 사용 승인을 받으며 미래 성장을 위한 시장 입지를 더욱 강화했다.

주가 동향: 테슬라 주가는 목요일 마지막 거래에서 3.30% 하락한 424.48달러를 기록했다. TSMC는 0.84% 상승했다.