미국 정부는 최근 중국산 칩 수입품에 대한 관세 부과를 2027년 6월로 연기한다고 발표했다. 엔비디아(NVDA), AMD(AMD), 브로드컴(AVGO) 같은 주요 칩 제조업체들에게 이번 유예 조치는 단기 리스크를 줄이고, 공급망 압박을 완화하며, 중국 관련 고객들의 수요를 유지하는 효과를 가져온다.
현재 무관세로 적용되는 중국산 수입품에 대한 관세 세율은 시행 최소 30일 전에 발표될 예정이다. 전반적으로 이번 연기 조치는 중국 칩 산업에 대한 압박을 유지하면서도 단기 무역 안정성과 강화된 공급망을 지원하는 균형 잡힌 접근 방식을 보여준다.
미국 기술주들에게 중국 칩 관세를 2027년까지 연기한 것은 단기 정책 압박을 완화하는 효과가 있으며, 특히 복잡한 글로벌 공급망에 의존하는 반도체 기업들에게 유리하다.
무역 긴장이 일시적으로 완화되면서 이들 업계 선두 기업들은 성장을 지속할 수 있는 더 나은 위치에 서게 되었으며, 이번 연기 조치는 2026년 미국 기술주들에게 잠재적 촉매제가 될 수 있다. 이번 유예는 또한 이들 기업의 수요, 재고, 가격 책정과 관련된 불확실성을 줄여준다.
더 넓게 보면, 이번 연기 조치는 복잡한 수출 규제, 관세, 지정학적 도전 과제를 다뤄온 미국 기술 하드웨어 및 반도체 기업들에게 긍정적이다. 관세 부과를 차기 행정부로 미룸으로써 미국 정부는 단기적으로 갑작스러운 공급망 혼란이나 보복 조치의 위험을 낮추고 있다.
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