뱅크오브아메리카, 이 반도체 기업을 차세대 AI 물결의 `확실한 승자`로 지목

뱅크오브아메리카(BAC)는 대만 반도체 제조업체(TSM)가 AI 붐의 다음 단계에서 가장 큰 수혜를 입을 수 있는 위치에 있다고 밝혔다. 첨단 AI 칩과 패키징 기술에 대한 수요가 계속 증가하고 있기 때문이다. 새 보고서에서 뱅크오브아메리카는 2027년까지 CoWoS 생산능력 증가 전망을 상향 조정했으며, TSMC를 이 분야 최고 종목으로 꼽았다. 이 은행은 AI 기업들이 더 많은 칩 제조 및 첨단 패키징 생산능력을 확보하기 위해 경쟁하면서 TSMC가 수혜를 입을 것으로 보고 있다.

CoWoS는 Chip-on-Wafer-on-Substrate의 약자로, 강력한 AI 시스템 내부에서 여러 칩을 연결하는 데 사용되는 기술이다. 이 기술은 엔비디아(NVDA), 어드밴스드 마이크로 디바이시스(AMD), 대형 클라우드 업체들을 위해 구축된 AI 서버에서 핵심적인 역할을 한다.

뱅크오브아메리카는 이 기술에 대한 수요가 AI GPU, CPU, 맞춤형 AI 칩 전반에 걸쳐 여전히 매우 강하다고 밝혔다. 이 은행은 현재 CoWoS 수요의 약 70%가 범용 GPU와 CPU에서 나오며, 나머지는 하이퍼스케일러들이 제작하는 ASIC과 맞춤형 칩에서 나온다고 덧붙였다.

뱅크오브아메리카가 TSMC에 낙관적인 이유

뱅크오브아메리카는 이제 CoWoS 업계 생산능력이 2027년에 68% 증가할 것으로 예상하며, 이는 이전 전망치인 57%보다 높은 수치다. 이 은행은 많은 AI 기업들이 AI 인프라 확장을 위해 TSMC의 제조 및 첨단 패키징 역량에 계속 의존하고 있어 TSMC가 특히 유리한 위치에 있다고 보고 있다.

애널리스트들은 또한 AMD의 차기 베니스 서버 CPU와 MI400 AI GPU에 대한 수요 증가를 지적했다. 뱅크오브아메리카에 따르면, AMD는 TSMC의 첨단 2nm 제조 공정과 추가 CoWoS 생산능력에 대한 더 강력한 지원으로 수혜를 입고 있다.

동시에 클라우드 대기업들은 자체 AI 칩을 더 많이 제작하고 있다. 뱅크오브아메리카는 알파벳의 구글(GOOGL) TPU 수요에 대한 2027년까지의 전망을 상향 조정했으며, 아마존(AMZN)의 트레이니엄 칩에 대해서도 상승 여력을 보고 있다. 구글의 AI 칩 공급을 돕는 브로드컴(AVGO)도 이러한 추세에서 수혜를 입을 수 있다.

뱅크오브아메리카는 CoWoS 패키징에 대한 수요가 강력한 주문 잔고로 뒷받침되고 있으며, TSMC가 업계 생산능력 확장의 상당 부분을 주도하고 있다고 덧붙였다.

TSM 주식은 매수, 매도, 보유인가

TSMC 주식은 지난 1년간 107% 상승했다. 장기간의 상승세에도 불구하고, TSM 주식은 월가에서 5개의 매수 의견과 1개의 보유 의견을 바탕으로 강력 매수 컨센서스 등급을 유지하고 있다. 주목할 점은 어떤 애널리스트도 이 주식에 매도 의견을 내지 않았다는 것이다. 또한 TSM의 평균 목표주가 465달러는 향후 12개월간 약 14%의 상승 여력을 시사한다.