글로벌파운드리스, 미국산 핵심 칩 첨단 패키징·테스트 센터 설립 계획에 주가 상승

글로벌파운드리스(GlobalFoundries, Inc.)(나스닥: GFS)의 주가가 금요일 상승세를 보이고 있다. 이는 회사가 미국산 핵심 반도체의 첨단 패키징 및 테스트를 위한 새로운 센터를 설립할 계획이라고 발표한 데 따른 것이다.
주요 내용
글로벌파운드리스의 뉴욕 제조시설 내에 위치할 이 센터는 실리콘 포토닉스 및 기타 핵심 반도체에 대한 수요 증가에 대응하기 위해 국내 생산, 테스트, 처리 및 패키징에 초점을 맞출 예정이다.
글로벌파운드리스는 이 센터에 5억 7500만 달러를 투자할 계획이며, 뉴욕주로부터 2000만 달러, 미국 상무부로부터 7500만 달러의 추가 지원을 받을 예정이다.
글로벌파운드리스의 토마스 콜필드(Thomas Caulfield) 사장 겸 CEO는 "우리는 주 정부 및 연방 정부와 협력하여 이 새로운 센터를 설립하게 된 것을 자랑스럽게 생각한다. 이는 고객들이 공급망의 지리적 다각화와 글로벌파운드리스의 실리콘 포토닉스, 트러스티드, 3D/HI 제품에 대한 첨단 패................................................................................................................................................................................................................................................