테슬라와 16.5조원 AI칩 제조 계약 체결에 삼성전자 주가 2.54% 하락

삼성전자(OTC:SSNLF) 주가가 테슬라(NASDAQ:TSLA)와의 AI칩 제조 파트너십 계약 체결 소식이 전해진 화요일 오전 한국 증시에서 2.54% 하락했다. 주가는 7만800원에서 6만9000원까지 떨어졌다가 7만400원(50.62달러)으로 반등했다.

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 월요일 자사가 2033년 12월까지 삼성전자의 텍사스 공장에서 차세대 AI6 칩을 제조할 것이라고 확인했다.

저명한 테크 애널리스트 밍치궈는 이번 계약이 테슬라가 파운드리 경험을 쌓을 수 있는 '귀중한 기회'가 될 것이라며, TSMC(대만반도체)(NYSE:TSM)는 '절대 허용하지 않았을' 것이라고 평가했다. 삼성전자는 글로벌 파운드리 시장에서 8%의 점유율을 보유하고 있으며, TSMC는 67%를 차지하고 있다.