사우디 왕세자 MBS가 후원하는 휴메인, 엔비디아·AMD 최신칩 탑재한 100MW AI 데이터센터 건설 착수

사우디아라비아의 신생 인공지능 기업 휴메인이 첫 대규모 데이터센터 건설에 착수했다. 이 시설은 엔비디아(NASDAQ:NVDA)와 AMD(NASDAQ:AMD) 등 미국 반도체 기업들의 칩을 활용해 사우디의 비전 2030 기술 목표 달성을 지원할 예정이다.

2026년 가동 예정인 휴메인의 메가 데이터센터

휴메인의 타렉 아민 CEO는 월요일 인터뷰에서 리야드와 담맘에 건설되는 시설이 2026년 초 가동을 시작할 예정이며, 각각 100메가와트의 초기 용량을 갖출 것이라고 밝혔다.

휴메인은 이미 엔비디아의 최신 AI칩인 블랙웰 GPU의 수입 승인을 현지 규제 당국으로부터 받았다. 첫 물량으로 1만8000개의 칩 공급이 확정됐으며, 이는 수십만 개 단위의 대규모 공급 계약의 일부라고 전했다.

미국 칩메이커들과의 파트너십

공공투자펀드(PIF) 산하에서 지난 5월 출범하고 무함마드 빈 살만 왕세자가 의장을 맡고 있는 휴메인은 AI 인프라와 클라우드 역량, 고급 AI 모델 구축을 진행하고 있다.

앞서 AMD는 휴메인과 100억 달러 규모의 협력을 발표한 바 있다.

미국 기술에 6000억 달러 투자 약속

휴메인의 출범은 올해 초 도널드 트럼프 대통령의 걸프 순방 당시 발표된 6000억 달러 규모의 투자 약속의 일환이다.

당시 웨드부시증권의 댄 아이브스 애널리스트는 이번 계약으로 사우디아라비아가 중국을 제치고 글로벌 칩 공급망에서 '최우선 순위'에 올랐다고 평가했다. 그는 이를 치열해지는 글로벌 AI 경쟁에서 '분수령'이 되는 순간이라고 평가했다.