TSMC CFO, 마진 압박 경고...420억달러 신중한 투자계획 밝혀

대만 TSMC(NYSE:TSM) 주가가 호실적 발표 다음날인 금요일 하락세를 보였다.
웬델 황 최고재무책임자(CFO)는 블룸버그와의 인터뷰에서 급증하는 AI 칩 수요에 대응하기 위해 글로벌 확장을 가속화하면서도 2025년 지출은 신중하게 접근할 것이라고 밝혔다.
TSMC는 올해 최대 420억 달러의 설비투자를 계획하고 있으나, 마진을 위협하는 급격한 환율 변동 등 거시경제와 외환 리스크를 면밀히 주시하고 있다.
엔비디아(NASDAQ:NVDA)와 애플(NASDAQ:AAPL)의 주요 공급업체인 TSMC는 애리조나 프로젝트를 가속화하고 있다. 2027년까지 두 번째 공장 생산을 시작하고, 고객 수요에 따라 세 번째 공장도 앞당길 가능성이 있다.
황 CFO는 향후 첨단 2나노 생산능력의 최대 30%를 애리조나에서 확보할 것으로 예상한다고 말했다.
한편 TSMC는 황 CFO가 중대한 불확실성이라고 언급한 환율 변동성에 대응하기 위해 헤지 전략을 계속 검토하고 있다.

실적
TSMC는 AI 칩 수요 급증에 .....................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................