인텔, `컴백` 실현 눈앞... `AMD 맹추격`

2009년 어드밴스드 마이크로 디바이시스(AMD)는 자체 칩 제조를 포기하고 대만 TSMC에 생산을 맡겼다. 이후 인텔은 오랜 지연과 실수로 인해 열등한 제조 기술을 보유하게 됐다. 하지만 이런 상황이 올해 말 바뀔 전망이다.

인텔은 TSMC에 아웃소싱을 시작했다.

인텔은 '인텔 4'와 '인텔 3' 공정 노드로 제품을 출시했지만, 둘 다 TSMC의 최고 기술에 미치지 못했다. 그러나 인텔은 루나 레이크 노트북 CPU에 TSMC의 첨단 3나노 공정을 사용할 예정이다. AMD도 이달 출시 예정인 라이젠 AI 노트북 칩에 같은 공정을 사용한다.

인텔은 올해 데스크톱 CPU '애로우 레이크'에 사용할 '인텔 20A'와 내년 초 준비될 '인텔 18A'로 격차를 좁힐 것으로 예상된다. '인텔 18A' 공정을 사용하는 '팬서 레이크'는 2025년 어느 시점 출시될 전망이다. 인텔이 TSMC와 제조 기술에서 동등해지면 AMD의 경쟁 우위는 줄어들 것이다.

세계 2위 파운드리 목표

파운드리 사업, 그것도 세계적 수준의 파운드리가 되는 것은 막대한 비용이 드는 일이지만 인텔은 현재 이 도전에 잘 대응하고 있다. 인텔은 팻 겔싱어 CEO의 리더십 아래 2030년 말까지 야심찬 목표를 달성할 궤도에 올랐음을 보여줬다. 겔싱어의 대담한 계획은 'IDM 2.0'으로 명명됐다. 여기서 IDM은 '통합 장치 제조업체'를 의미하며, 칩을 설계하고 제조하는 반도체 기업으로서 인텔의 새로운 정체성을 설명한다. 이 대담한 목표에는 4년 안에 5개의 새로운 공정 노드를 제공해 인텔이 공정 기술 리더십을 되찾겠다는 약속도 포함돼 있다.

새로운 경쟁 임박

오랜 세월 인텔과 AMD는 PC용 CPU 시장을 양분해왔다. 그러나 마이크로소프트가 모바일 CPU 분야 선두주자인 ARM홀딩스의 CPU를 선택하면서 상황이 변하기 시작했다. ARM은 핵심 시장에서 의미 있는 경쟁자를 마주하지 않고 있으며, 거의 모든 프리미엄 스마트폰에 ARM의 지배적인 칩 설계가 사용되고 있다. 하지만 ARM은 클라우드와 자동차 시장용 새로운 칩을 설계해 스마트폰에 대한 의존도를 점진적으로 낮추고 있다. 이 고성장 부문 외에도 ARM은 스마트폰, 클라우드, 자동차 부문에서 로열티가 높은 AI 최적화 Armv9 칩 설계에 대한 수요 증가가 단기 확장을 견인할 것으로 예상한다. 2025 회계연도에 ARM은 매출이 18%에서 27% 성장하고 조정 주당순이익이 14%에서 30% 증가할 것으로 예상하며, 사업 다각화 의도가 순조롭게 진행되고 있음을 보여준다. 심지어 인텔도 작년에 ARM과 다세대 협력을 시작했다. 인텔과 ARM은 '인텔 18A' 공정과 ARM 칩의 설계 기술을 공동 최적화하고 있다.

AI 시대 파운드리 강자로

현재 상황으로 볼 때 AMD의 인텔에 대한 우위는 곧 사라질 것으로 보인다. 겔싱어의 야심찬 비전에 의구심을 품을 만한 이유가 있었지만, 인텔은 이 엄청난 전환을 예정대로 실행하고 있는 것으로 보인다. 인텔이 이 도전에 성공한다면, 이번 변화는 틀림없이 인텔을 새로운 높이로 끌어올리고 업계의 오랜 역학 관계를 바꿈으로써

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