테슬라·애플 칩 공급사 STM, 대규모 구조조정...2027년까지 2800명 감원

STM마이크로일렉트로닉스(NYSE:STM)가 글로벌 제조 기반을 재편하는 프로그램의 세부 내용을 공개했다. 이는 2024년 10월 발표한 경쟁력 강화 프로그램의 연장선상에 있다.

장마크 셰리 CEO는 이탈리아와 프랑스의 기술 R&D, 설계, 대량 생산 활동이 글로벌 운영의 중심축으로 유지될 것이라고 밝혔다.

테슬라(NASDAQ:TSLA)와 애플(NASDAQ:AAPL)의 공급사인 STM의 제조 운영은 300mm 실리콘과 200mm 실리콘 카바이드 웨이퍼 팹과 같은 미래 지향적 인프라 투자에 우선순위를 둘 예정이다.

STM은 기술 R&D와 제조 효율성 향상을 위해 AI와 자동화를 추가 도입하는 등 전반적인 운영 기술 업그레이드에 지속 투자할 계획이다.

향후 3년간 STM의 제조 기반 재편은 프랑스의 디지털 기술, 이탈리아의 아날로그 및 전력 기술, 싱가포르의 성숙 기술을 중심으로 보완적 생태계를 구축하고 강화할 예정이다.

STM은 2027년까지 아그라테(이탈리아) 300mm 팹의 현재 생산능력을 주당 4,000장으로 두 배 늘리고, 시장 상황에 따라 모듈식 확장을 통해 14,000장까지 늘릴 계획이다. 아그라테 200mm 팹은 MEMS에 집중할 예정이다.

크롤레(프랑스) 300mm 팹의 생산능력을 2027년까지 14,000장으로 늘리고, 모듈식 확장을 통해 20,000장까지 확대할 계획이다. 또한 크롤레 200mm 팹을 전기적 웨이퍼 분류(EWS), 대량 생산 및 첨단 패키징 기술을 지원하도록 전환할 것을 제안했다. 광학 센싱과 실리콘 포토닉스를 포함한 차세대 선도 기술에 초점을 맞출 예정이다.

카타니아는 파워 및 와이드밴드갭 반도체 소자의 우수센터로 계속 기능할 것이다. 새로운 실리콘 카바이드 캠퍼스 개발은 계획대로 진행 중이며, 200mm 웨이퍼 생산은 2025년 4분기에 시작될 예정이다. 카타니아의 현재 150mm와 EWS 역량을 지원하는 자원은 200mm 실리콘 카바이드와 실리콘 파워 반도체 생산에 집중될 것이다.

루셋(프랑스)은 다른 사이트에서 이전되는 추가 물량과 함께 200mm 제조에 집중할 예정이다.

투르(프랑스)는 선별된 기술을 위한 200mm 실리콘 생산라인에 집중하고, 기존 150mm 제조 활동을 포함한 다른 활동은 다른 STM 사이트로 이전될 것이다. 또한 GaN 에피탁시의 역량 센터로 유지되며, 복잡한 반도체 응용을 위한 칩렛 기술의 주요 enabler인 패널레벨 패키징이라는 새로운 활동도 호스팅할 예정이다.

앙모키오(싱가포르)는 성숙 기술을 위한 STM의 대량 생산 팹으로서 200mm 실리콘 제조에 집중하고 글로벌 레거시 150mm 실리콘 역량을 통합할 예정이다.

커콥(몰타)의 유럽 내 대량 테스트 및 패키징 팹은 첨단 자동화 기술로 업그레이드될 예정이다.

향후 3년간 제조 기반을 재편하면서 인력 규모와 필요한 기술 역량이 변화할 것이다. 첨단 제조는 반복적인 수작업에서 공정 제어, 자동화, 설계에 더 큰 중점을 두는 방향으로 역할이 전환될 것이다.

현재 전망에 따르면 이 프로그램으로 인해 정상적인 이직률 외에도 전 세계적으로 최대 2,800명이 자발적으로 회사를 떠날 것으로 예상되며, 이러한 변화는 주로 2026년과 2027년에 발생할 것으로 보인다.

STM 주식은 자동차 및 산업용 반도체 수요 부진으로 어려움을 겪으며 지난 12개월간 56% 하락했다.

이탈리아 정부는 회사의 전망을 개선하지 못한 장마크 셰리 CEO의 교체를 고려하고 있는 것으로 알려졌다. 로마는 CEO의 성과가 불충분하다고 판단하고 있다. 로마와 파리 정부는 합쳐서 27.8%의 지분을 보유하고 있다.

주가 동향: STM 주식은 금요일 장 전 거래에서 3.75% 상승한 19.65달러를 기록했다.