엔비디아, 핫칩스 2025서 블랙웰 GPU 등 최신 기술 공개...4.3조달러 시장 지배력 강화

엔비디아(NASDAQ:NVDA)가 핫칩스 2025 컨퍼런스에서 GPU, 네트워킹, AI 효율성 분야의 주요 기술 진보를 공개할 예정이다. 이번 발표는 단일 데이터센터를 넘어서는 AI 워크로드 확장을 목표로 한다.

핫칩스 2025 참가 계획
반도체 설계 분야의 대표 컨퍼런스인 핫칩스가 8월 24일부터 26일까지 스탠포드대학교에서 개최된다. 엔비디아는 이 자리에서 랙 스케일 AI 시스템, 신경 렌더링, 효율성 중심의 학습 방법론 등 최신 혁신 기술을 선보일 예정이다.
엔비디아 임원진은 데이터센터용 랙 스케일 아키텍처 설계에 대한 튜토리얼을 포함해 총 6개 세션을 진행한다.
이번 행사에서는 스펙트럼-XGS 네트워킹 플랫폼, NVLink 퓨전 기술, 차세대 블랙웰 GPU가 주요 주제로 다뤄진다.

스펙트럼-XGS: 기가스케일 AI를 위한 데이터센터 연결
엔비디아는 AI 모델 학습과 추론 수요 증가에 대응해 스펙트럼-XGS 이더넷을 도입, 여러 데이터센터를 거대 AI 슈퍼팩토리로 연결할 계획이다.
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