엔비디아, 삼성전자 AI칩 기술 승인...HBM4 경쟁 본격화

삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리(HBM3E) 제품에 대해 엔비디아의 승인을 받아냈다. 이는 AI 하드웨어 칩 공급 경쟁에서 중요한 돌파구로 평가된다.

주요 내용

삼성전자의 12단 적층 5세대 HBM3E 제품이 엔비디아의 품질 검증을 통과했다고 복수의 관계자가 전했다고 KED글로벌이 금요일 보도했다. 이번 승인은 1년 반의 개발 기간과 수차례의 실패 끝에 엔비디아의 엄격한 성능 기준을 충족시킨 결과다.

이번 승인은 삼성전자에게 반도체 업계에서의 기술적 신뢰도를 회복했다는 상징적 의미를 지닌다. HBM3E 칩은 엔비디아의 주력 B300 AI 가속기와 AMD의 MI350에 탑재될 예정이다.

삼성전자 주가는 월요일 한국 증시에서 5% 가까이 상승했다.

공급 제한 지속 전망

엔비디아의 승인은 삼성전자에게 큰 성과지만, SK하이닉스와 마이크론에 이어 세 번째로 승인을 받은 만큼 HBM3E 칩의 엔비디아 공급은 제한적일 것으로 예상된다.

업계는 이미 HBM4 경쟁으로 전환하고 있다. HBM4는 내년 엔비디아의 차세대 베라 루빈 칩과 함께 출시될 예정이며, 엔비디아는 공급업체들에게 현재 8Gbps 표준에서 10Gbps 이상으로 속도를 높일 것을 요구하고 있다.

엔비디아의 파트너십 확대

이번 삼성전자의 HBM3E 칩 승인은 엔비디아가 중국 칩 수출 제한 이후 고객 기반과 파트너십을 확대하고 있는 시점에 이뤄졌다.

엔비디아와 인텔의 반도체 파트너십은 양사에 도움이 될 것으로 예상되나, 엔비디아가 이번 제휴의 명확한 승자로 평가받고 있다. 이번 승인으로 엔비디아의 시장 지위는 더욱 강화될 전망이다.

벤징가의 엣지 랭킹에 따르면 엔비디아는 품질 부문에서 93백분위, 성장성 부문에서 98백분위를 기록하며 양 부문에서 우수한 성과를 보이고 있다.