엔비디아·TSMC, AI칩 생산 차질… 출하 지연 우려

엔비디아(Nvidia Corp)와 주요 공급업체인 대만 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co)가 차세대 최첨단 인공지능(AI) 칩 생산에 어려움을 겪고 있다. 이로 인해 올해 계획된 출하가 지연될 수 있다는 우려가 제기됐다.파이낸셜타임스(FT)에 따르면, TSMC의 새로운 제조 공정을 활용한 엔비디아의 최신 설계에서 데이터센터용 칩인 블랙웰(Blackwell) 제품군의 일부 모델에 문제가 발생한 것으로 알려졌다.증권가는 향후 5년간 AI용 데이터센터에 1조 달러의 투자가 이뤄질 것으로 전망하고 있다.그러나 월가에서는 AI 붐의 지속 가능성에 대한 우려가 커지고 있다. 증권가에 따르면 AI 수혜주로 꼽히는 엔비디아의 시가총액은 지난 6월 중순 이후 약 7,500억 달러 감소했다.FT가 입수한 투자자 서한에 따르면 헤지펀드 엘리엇 매니지먼트(Elliott Management)도 이 같은 우려를 표명했다. 미국이 대중국 첨단 반도체 제재를 강화하면서.............................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................