엔비디아 공급업체 TSMC, MS·아마존 AI 수요 급증에 첨단 칩 패키징 생산능력 2배 확대

대만 반도체제조사(TSMC)가 첨단 패키징 생산능력을 2배로 늘릴 계획이다. 이는 엔비디아와 마이크로소프트, 아마존, 알파벳 등 주요 기업들의 인공지능(AI) 칩 수요가 증가함에 따른 조치다.TSMC의 첨단 패키징 기술인 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)에 대한 수요가 급증하고 있다. 특히 AI 칩 제조업체와 클라우드 서비스 제공업체들의 수요가 크게 늘어난 것으로 CNA가 보도했다.TSMC는 2025년까지 생산능력을 2배로 늘릴 예정이며, 엔비디아가 전체 생산능력의 50% 이상을 차지할 것으로 전망된다.TSMC는 생산을 확대하고 있지만, 첨단 패키징에 대한 수요는 여전히 공급을 초과하고 있다. 회사 측은 2025년까지 CoWoS 생산능력을 2배로 늘릴 계획이라고 밝혔다.주목할 만한 점은 TSMC의 미국 애리조나 공장이 주요 패키징 및 테스트 기업인 앰코(Amkor)와 협력해 첨단 패키징 생산을 확대할 예정이라는 것이다. 이는 AI와 AI 칩 제조업체들의 증.............................................................................................................................................................................................................................................................................................................................