인텔 슈퍼플루이드 냉각기술, 엔비디아 GB300칩 냉각에 적합할 듯...파운드리 고객 확보 박차

인텔(INTC)의 슈퍼플루이드 냉각기술이 엔비디아(NVDA)가 GTC 컨퍼런스에서 공개한 블랙웰 울트라 GB300 칩 냉각에 적합할 것으로 전망된다.
주요 내용
2023년 출시된 인텔의 슈퍼플루이드는 엔비디아의 차세대 AI 서버 냉각 시장에서 상당한 점유율을 확보할 것으로 기대된다.
I/O 펀드의 베스 킨딕 테크 애널리스트에 따르면, 인텔의 슈퍼플루이드 액체 냉각기술은 최대 1,500와트의 열 방출을 관리할 수 있는 것으로 검증됐다. 이는 최대 1,400와트의 전력을 소비할 것으로 예상되는 엔비디아의 GB300 AI 프로세서 냉각에 적합한 수준이다.
엔비디아는 3월 18일 GTC 컨퍼런스에서 차세대 AI GPU 출시 일정을 공개했다. 블랙웰 울트라 GB300은 올해 하반기, 베라 루빈은 내년 하반기, 루빈 울트라는 2027년 하반기 출시될 예정이다.
시장 영향
인텔은 슈퍼플루이드 냉각기술 외에도 칩 설계를 전략적으로 개편하고 파운드리 서비스를 확대하여 엔비디아와 브로드컴(AVGO)을 고객으로 ..........................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................