마블, 차세대 AI 인프라 공개 예고...다음주 OCP 서밋서 선보인다

마블 테크놀로지(NASDAQ:MRVL)가 다음 주 캘리포니아 산호세 컨벤션센터에서 열리는 2025 OCP 글로벌 서밋에서 가속화된 인프라 혁신 기술을 선보일 예정이다.
마블은 AI 워크로드의 증가하는 복잡성을 해결하기 위해 맞춤형 실리콘, 칩렛 통합, 차세대 메모리 설계, 고성능 연결성 등을 개발하고 있다.
이러한 혁신은 개별 AI 서버에서 캠퍼스 전체 네트워크에 이르기까지 확장성을 향상시키는 동시에 구축 속도를 높이고 전력 소비를 줄이며 비트당 비용을 낮출 수 있는 잠재력을 가지고 있다.
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마블은 고급 실리콘 플랫폼, 고속 인터커넥트, 네트워크 스위치를 포함한 엔드투엔드 기술 스택이 어떻게 AI 인프라의 다음 단계를 가능하게 하는지 시연할 예정이다.
이 회사는 클라우드와 AI 데이터센터를 위한 우수한 성능, 확장성, 에너지 효율성을 제공하기 위해 개방형 협력, 표준 기반 설.............................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................