엔비디아-TSMC, 미국서 첫 AI칩 생산...역사적 이정표 세워

엔비디아(NASDAQ:NVDA)와 TSMC(NYSE:TSM)가 미국 내 AI 제조 기반을 강화하는 역사적 이정표를 세웠다. 엔비디아의 첫 블랙웰 웨이퍼를 미국 땅에서 생산한 것이다.
젠슨 황 엔비디아 CEO는 차세대 AI 프로세서의 양산 시작을 기념하기 위해 TSMC의 애리조나주 피닉스 반도체 제조시설을 방문했다.
황 CEO는 TSMC의 왕 율린 부사장과 함께 첫 웨이퍼에 서명하며 이를 미국 반도체 공급망 강화의 중요한 전환점이라고 평가했다.
미국의 반도체 야망의 핵심이 된 피닉스 공장은 AI, 통신, 고성능 컴퓨팅에 사용되는 첨단 2나노, 3나노, 4나노 칩을 생산한다.
이 공장은 A16 프로세서와 정교한 블랙웰 웨이퍼를 생산하며, 이는 복잡한 레이어링, 에칭, 패터닝 과정을 거쳐 엔비디아의 초고성능 AI칩으로 탄생하게 된다.
엔비디아는 또한 AI, 로봇공학, 디지털 트윈 시스템을 미국 제조 공정에 통합하며 기술 생태계를 확장할 계획이다.
증권가는 이를 첨단 칩 생산의 현지화를 추진하고 미국....................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................