캐나다 AI 스타트업, 삼성과 손잡고 차세대 AI칩 '쿼사' 제조

캐나다의 AI칩 스타트업 텐스토런트가 삼성전자의 파운드리 사업부와 손잡고 새로운 인공지능 칩을 생산한다. 이는 경쟁이 치열한 AI칩 시장에서 큰 진전으로 평가된다.이번 협력은 텐스토런트가 업계 거인 엔비디아가 주도하는 시장에서 자리매김하려는 야심 찬 노력을 보여준다.삼성은 최첨단 4나노 공정을 사용해 텐스토런트의 '쿼사'라는 이름의 칩을 제조할 예정이다.텐스토런트의 일부 칩은 RISC-V로 알려진 기술로 제작된다. 이는 오픈소스 반도체 아키텍처로, ARM홀딩스의 ARM과 인텔, AMD가 사용하는 x86과 경쟁한다.로이터 통신에 따르면 이번 계약의 구체적인 내용은 공개되지 않았다.이번 파트너십은 텐스토런트가 8월에 1억 달러의 자금을 조달한 직후에 이뤄졌다. 당시 삼성과 현대자동차가 투자에 참여했다. 이번 투자 라운드 이전 AI 스타트업의 기업 가치는 10억 달러였으며, 총 2억3450만 달러의 자금을 모았다.짐 켈러 CEO가 이끄는 이 회사는 '고성능 컴퓨팅을 개발하고 이러한 솔루션............................................................................................................................................................................................................................................................................