TSMC 2나노 공정 성공…알파웨이브, AI·HPC용 초고속 칩 개발

알파웨이브 세미가 대만 TSMC(NYSE:TSM)의 2나노미터 공정을 활용해 36G 다이투다이(die-to-die) 데이터 전송이 가능한 UCIe IP 서브시스템의 테이프아웃에 성공했다고 목요일 발표했다.
이 솔루션은 TSMC의 첨단 패키징 기술인 칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS)와 완벽하게 통합돼 첨단 칩렛 아키텍처의 대역폭 밀도와 확장성을 극대화했다.
이번 성과는 최근 출시된 알파웨이브 세미 AI 플랫폼을 기반으로, 분산형 SoC의 미래를 지원하고 하이퍼스케일 AI 및 HPC 워크로드를 위한 인프라 확장 준비를 입증했다.
알파웨이브 세미는 D2D 기반 오픈 칩렛 상호운용성을 활용해 업계의 광범위한 AI 연결 플랫폼을 구축하기 위해 주요 생태계 협력을 강화하고 있다.
인텔(NASDAQ:INTC)은 오랜 공급업체인 TSMC의 첨단 2나노 공정을 채택했다. 양사는 2026년 출시 예정인 인텔의 차세대 노바 레이크 PC 프로세서용 컴퓨트 타일 제조를 위해 2나노 제품을 공동 개발 중이다.
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