엔비디아와 브로드컴의 AI칩 전쟁...수면 아래 격돌하는 반도체 공룡들

AI 하드웨어 군비 경쟁이 가속화되는 가운데 엔비디아(NASDAQ:NVDA)가 주목을 받고 있지만, 브로드컴(NASDAQ:AVGO)이 스마트 실리콘과 하이퍼스케일러급 네트워킹 장비로 조용히 반격하면서 데이터센터 컴퓨팅 시장에서 예상 밖의 치열한 대결 구도가 형성되고 있다.

맞춤형 ASIC이 주목받다

브로드컴은 알파벳(NASDAQ:GOOGL)(NASDAQ:GOOG)의 구글과 협력해 아이언우드 TPU(TPUv6, 3나노미터)를 개발하며 AI 가속 시장에서 확고한 입지를 다지고 있다. 이 프로젝트는 단기적으로 90억 달러, 전체 수명주기 동안 150억 달러 이상의 매출을 창출할 것으로 예상되며, 이는 엔비디아의 GPU 시장 지배력에 대항할 수 있는 브로드컴의 경쟁력을 입증하는 것이다.

증권가는 브로드컴의 AI 사업이 2025 회계연도에 전년 대비 60% 성장해 190-200억 달러의 AI 매출을 달성하고, 2026년에는 330억 달러 규모의 AI 사업을 전개할 것으로 전망하고 있다.

숨겨진 무기, 네트워킹

엔비디아의 GPU가 찬사를 받는 동안, 브로드컴은 AI급 네트워킹 솔루션으로 틈새시장을 개척하고 있다. 엔비디아의 NVLink보다 4배 더 많은 칩을 연결할 수 있는 토마호크 울트라의 출시로, 하이퍼스케일러 데이터센터의 '스케일업' 아키텍처의 중심에 자리잡았다.

이는 2분기의 강력한 성과를 기반으로 한다. 브로드컴은 44억 달러의 AI 관련 매출을 기록했으며, 3분기에는 51억 달러를 예상하고 있다. AI 네트워킹 부문은 전년 대비 170% 급증했다.

엔비디아의 그림자

엔비디아는 여전히 AI 학습 워크로드에서 기본 선택지로 자리잡고 있다. 공급 부족, 우수한 생태계, H20과 같은 칩의 중국 수출 채널 재개 등이 이를 뒷받침한다. 하지만 하이퍼스케일러들은 맞춤형 ASIC과 이더넷 패브릭으로 다각화를 추진하고 있으며, 이는 브로드컴이 빠르게 성장하고 있는 영역이다.

브로드컴은 엔비디아처럼 헤드라인을 장식하지는 않지만, 하이퍼스케일러와의 깊은 관계, 맞춤형 AI 실리콘과 네트워킹으로 AI 인프라 경쟁에서 조용한 강자로 부상하고 있다.