엔비디아와 브로드컴의 AI칩 전쟁...수면 아래 격돌하는 반도체 공룡들

AI 하드웨어 군비 경쟁이 가속화되는 가운데 엔비디아(NASDAQ:NVDA)가 주목을 받고 있지만, 브로드컴(NASDAQ:AVGO)이 스마트 실리콘과 하이퍼스케일러급 네트워킹 장비로 조용히 반격하면서 데이터센터 컴퓨팅 시장에서 예상 밖의 치열한 대결 구도가 형성되고 있다.

맞춤형 ASIC이 주목받다
브로드컴은 알파벳(NASDAQ:GOOGL)(NASDAQ:GOOG)의 구글과 협력해 아이언우드 TPU(TPUv6, 3나노미터)를 개발하며 AI 가속 시장에서 확고한 입지를 다지고 있다. 이 프로젝트는 단기적으로 90억 달러, 전체 수명주기 동안 150억 달러 이상의 매출을 창출할 것으로 예상되며, 이는 엔비디아의 GPU 시장 지배력에 대항할 수 있는 브로드컴의 경쟁력을 입증하는 것이다.

증권가는 브로드컴의 AI 사업이 2025 회계연도에 전년 대비 60% 성장해 190-200억 달러의 AI 매출을 달성하고, 2026년에는 330억 달러 규모의 AI 사업을 전개할 것으로 전망하고 있다.

숨겨진 무기...................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................